Hemos tenido la oportunidad de probar un nuevo smartphone plegable de la marca Honor, específicamente el Magic V3, un equipo que destaca principalmente por su diseño delgado, siendo para muchos uno de los más cómodos de utilizar en su formato.
Fue anunciado el 12 de julio de 2024 y no solo estamos ante un equipo plegable, también es un smartphone tope de gama, ya que cuenta con el procesador Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, un conjunto de cámaras de muy buena calidad, pantallas del tipo AMOLED y OLED, y una batería de 5.150 mAh de capacidad.
Pero insisto en su diseño, ya que, estando plegado, logra tener el mismo grosor de un smartphone tradicional, y cuando está desplegado, se pone más delgado aún, un detalle que imaginábamos que sería muy difícil de ver en un smartphone plegable en los tiempos actuales.
Antes de continuar con este análisis, es importante que leas lo siguiente:
La unidad cedida en modo de préstamo por Honor Chile, cuenta con software beta, por lo que verás en algunas capturas una notificación y/o aplicación que dice “beta”. Por lo mismo, es probable que algunas funciones que veas acá no estén o se vean diferente en la versión final, así como también su autonomía y/o rendimiento podrían no ser los mejores o no contar con la estabilidad que uno esperaría.
Además, el Honor Magic V3 por el momento no está pensado para ser comercializado en Chile.
Diseño
Iniciamos con el apartado donde más destaca este smartphone, ya que hasta el momento es uno de equipos plegables más delgados y se nota bastante cuando lo comparamos con su principal competidor: el Samsung Galaxy Z Fold 6.
Con Información de pisapapeles.net